乐发III

乐发III-追求健康,你我一起生长 乐发III-追求健康,你我一起生长
车载光电
打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产物
乐发III-追求健康,你我一起生长
芯片封装
在CMOS与CCD感光元件外貌 ，接纳特殊玻璃或光学乐发III封装以�；ば酒� ，同时使用双AR/AR的设计 ，起到光学增透的作用
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 尺寸公差
    ±0.05mm
  • 质料厚度
    0.21t~1.1t±0.02mm
  • 通例曲线
    Tmin>98%
  • 外观
    ＞7μm
销售/技术联系方式
乐发III光电
销售网络
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